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5G 智能終端 PCB 板材冷熱沖擊測試方案
更新時(shí)間:2025-11-19   點(diǎn)擊次數(shù):197次

一、試驗(yàn)?zāi)康?/p>

針對 5G 通訊設(shè)備、智能終端產(chǎn)品的 PCB 板材及組件,通過冷熱沖擊試驗(yàn)箱模擬溫度循環(huán)環(huán)境,實(shí)現(xiàn)加速老化測試,驗(yàn)證 PCB 板材在反復(fù)熱脹冷縮應(yīng)力作用下的長期可靠性,重點(diǎn)考察

加速老化后 PCB 板材對應(yīng)產(chǎn)品的輸出功率是否出現(xiàn)超出允許范圍的降低;熱保護(hù)功能是否存在啟動異常(延遲啟動、不啟動、誤啟動)等問題。

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二、適用范圍

本方案適用于 5G 基站設(shè)備、路由器、智能終端等產(chǎn)品的 PCB 裸板、帶元器件 PCB 組件,以及高頻高速 PCB 板材(如 FR-4、PTFE、羅杰斯系列等)。

三、冷熱沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)依據(jù)(參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))

1.IEC 60068-2-14:2009 《環(huán)境試驗(yàn) 第 2-14 部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn) N:溫度變化》

2.GB/T 2423.22-2012 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn) N:溫度變化》

3.IPC-TM-650 2.6.7 《溫度沖擊試驗(yàn)方法》

四、試驗(yàn)設(shè)備參數(shù)(冷熱沖擊試驗(yàn)箱)

1.溫度范圍:低溫區(qū):-65℃~0℃;高溫區(qū):60℃~150℃

2.溫度沖擊速率:高低溫區(qū)切換時(shí)間≤5秒(樣品區(qū)域溫度變化率)

3.溫度均勻性:±2℃(工作室內(nèi)任意點(diǎn))

4.溫度偏差:±3℃(設(shè)定溫度與實(shí)際溫度差值)

5.循環(huán)次數(shù):可設(shè)定 100~1000 次(根據(jù)加速老化需求調(diào)整)

6.工作室尺:不小于 500mm×500mm×500mm(適配 PCB 組件尺寸)

7.冷卻方式:風(fēng)冷 / 水冷(滿足連續(xù)長時(shí)間運(yùn)行需求)

8.控制方式:程序控制,支持溫度曲線編輯、循環(huán)次數(shù)設(shè)定

五、試驗(yàn)樣品要求

1.樣品數(shù)量:每組 3~5 塊(同批次、同規(guī)格 PCB 板材 / 組件);

2.樣品狀態(tài):無明顯劃痕、翹曲,尺寸符合設(shè)計(jì)要求;

3.帶元器件組件:已完成焊接,無虛焊、漏焊,元器件焊接牢固;

4.樣品預(yù)處理:試驗(yàn)前在 23℃±2℃、50% RH±5% 環(huán)境下放置 24 小時(shí)。


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